我们的无损伤清洗技术采用原子级团簇束流，能够在8寸晶圆上去除晶圆制造过程中的纳米级颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物等杂质。
该服务实现了对不同材料的选择性刻蚀，可对不同材料微结构进行精细化处理，实现无掩模图像化。
我们的原子级平坦化技术能够将材料表面处理至原子级别的平坦度，Ra<0.5nm，平整度高，为后续工艺提供理想的基底。
超浅层离子注入服务可实现亚5nm超浅层离子注入，分辨率可达0.6nm，能精准控制注入深度、浓度和分布。该技术对于提升半导体器件的性能至关重要，能够有效改善电气特性，满足现代集成电路对高性能和高密度的需求。
原子级沉积能帮助您精确操纵原子，最薄可沉积单原子的超薄膜。该技术能达到极好的三维保形性，能获得高平整性、附着性，还适用于不同形状的基底。
